7 小时前
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截至 2026年初，全球半导体制造设备市场由美、日、荷三国企业主导，呈现“寡头垄断 + 高度专业化”格局。
全球芯片制造设备产业是“金字塔尖的硬科技”——
1.顶端：ASML（光刻）、AMAT/Lam（工艺）、KLA（检测）构成“铁三角”；
2.腰部：TEL、SCREEN、ASM 等在细分领域建立护城河；
3.国产突围：中国设备商正从“成熟制程配套”向“先进制程验证”迈进，但全面自主仍需5–10年。
设备类别分布（2024年全球市场规模约 1,130亿美元）
薄膜沉积：≈22%
刻蚀：≈20%
光刻：≈19%
过程控制（检测/量测）：≈12%
清洗：≈5%
热处理：≈4%
离子注入：≈3%
CMP：≈3%
其他（涂胶显影、测试等）：≈12%
关键洞察
1.美国三巨头（AMAT + Lam + KLA） 合计市占 ≈41%，主导薄膜、刻蚀、检测；
2.ASML 凭借EUV光刻机，以单一产品线跻身全球第二，技术不可替代；
3.日本企业集群强大：TEL、SCREEN、Kokusai、Advantest 覆盖涂胶、清洗、热处理、测试等关键环节；
4.中国大陆厂商尚未进入全球前十，但北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科等已在细分领域（刻蚀、PVD、清洗、CMP）进入全球前15–20名；
5.中国市场占全球设备采购额约28–30%（2024年超350亿美元），是最大单一市场，但高端设备仍严重依赖进口。
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