|
根据该报告，2016年全球焊球市场收入为2.2012亿美元，预计到2022年底将实现收入2.9484亿美元，2016年至2022年的复合年增长率略高于6.6％ 。2017年全球测量产量的焊球市场达到212,2079万个，比上年同期增长9.22％。 亚太地区在2016年的收入中占据领先的份额。我们估计全球焊球的市场份额台湾为27.66％，韩国20.54％， 日本17.28％，中国15％和10.56在东南亚％。由于ASE，Amkor，SPIL等公司在这些地区有较大规模的IC封装（包括测试）公司，因此焊球最适合用于球栅阵列，多芯片模块，芯片上的倒装芯片和CSP。 Senju Metal，DS HiMetal和MKE在2016年获得了焊球市场前三大收入份额。Senju金属占据40.00％的收入份额，其次是DS HiMetal，收入份额为19.14％，MKE收入份额为7.08％。 在主要合金类别中，无铅焊球占2016年市场份额首位，预计在估计期间将主导市场。该行业2016年至2022年的复合年增长率可能会高达9.92％。 恒州博智发表 Global Solder Ball Market Professional Survey Report 2017 该报告提供了焊球行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。 报告重点关注全球主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析了焊球行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。 请关注微信公众号：QYResearch，获取更多行业信息
| 
发表于 2018-5-31 15:45:16
