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管壳作为集成电路的关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响以及占电路成本的比例方面，管壳均占有重要地位。金属封装由于其材料性质所决定，被认为是全密封的封装形式。

全球封装用金属管壳近年来发展较为稳健，有许多外资企业进入了中国市场，而国内的本土企业也呈现百花齐放的局面。2017年全球生产了封装用金属管壳3.67亿只，预计2018年全球产量将达到3.74亿只。从市场销售端来看，2017年中国市场的消费量在1.18亿只左右，领先于北美市场和欧洲市场，占据全球最大市场份额。

国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展，半导体及微电子行业正处于持续发展周期，计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展，半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展。

国际生产基地越来越向中国集中。中国在初级劳动力、技术研发人才、土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在，越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模。国际半导体公司及封装厂家向中国的转移，不仅扩大了集成电路封装的市场规模，更将先进的技术带入中国，迅速提高中国集成电路封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。

从供应商来看，全球主要的封装用金属管壳生产企业有AMETEK(GSP)，肖特股份有限公司，Complete Hermetics，江东电气，京瓷，SGA Technologies，Century Seals，青岛凯瑞，江苏东晨电子，泰州市航宇电器，中电子第四十研究所，无锡市博精电子，华东微电子技术研究所（四十三所），北京华天创业微电子，潮州三环，蚌埠兴创电子等公司。整个封装用金属管壳行业生产企业众多，没有垄断巨头企业。

全球的封装用金属管壳市场规模在2017年达到9.03亿元，2018年全球的封装用金属管壳市场规模将进一步扩张至9.11亿元，预计未来5年，即2018-2023年间，由于产品单价下降，全球产值年均复合增长率将放缓至0.52%，研究中心预测2023年市场规模将达到9.35亿元。

在消费应用市场，主要的应用领域集中在航空航天、石油化工工业、汽车等领域。其中石油化工工业领域是最大的应用领域，超过32.80%封装用金属管壳集中在石油化工工业领域。

恒州博智发表《2018全球与中国市场封装用金属管壳深度研究报告》该报告提供了封装用金属管壳行业的基本概况，包括定义，分类，应用和产业链结构。讨论发展政策和计划以及制造流程和成本结构。

报告重点关注全球主要地区行业参与者，包括公司简介，产品图片和规格，销售，市场份额和联系信息等信息。更重要的是，分析封装用金属管壳行业发展趋势和营销渠道。提供了关于行业现状的主要统计数据，对于对市场有兴趣的公司和个人来说是一个宝贵的指导和方向。

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